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LED

반도체 광원인 LED (Light Emitting Diode)는 적은 전기사용, 밝은 빛, 뛰어난 내구성, 저렴한 가격으로 다양한 분야에서 사용되고 있습니다. LED 시장은 수요가 지속적으로 증가하는 매력적인 시장이긴 하지만 지난 수년간 공급이 수요를 초과하여 제조업체간의 경쟁이 매우 치열하고 생산원가 절감을 위한 노력이 어느 산업보다 많이 이루어지고 있는 분야입니다.
LED 제조업체들은 원가절감의 방법으로 웨이퍼 규모의 확대, 생산의 자동화를 가장 중요시하고 있습니다.

LG CNS는 공장 자동화 컨설팅, 자동화 솔루션 구축 등의 서비스로 고객사의 이런 고민들을 해결해주는 파트너입니다. 그리고 다년 간의 생산 시스템 운영 경험을 통해 획득한 LED 공장에서 발생하는 문제와 해결방안을 내재화, 패키지화하여 고객들에게 제공하고 있습니다. 경쟁력있는 파트너 LG CNS의 스마트 팩토리 솔루션을 도입하여 당신의 LED 와 비즈니스를 더욱 밝게 만들어 보시기 바랍니다.

관련 서비스 & 솔루션

수행 프로젝트

Key Questions for LED 산업

Question 1 LED 공정에서 매우 중요한 MOCVD 공정에 대한 질문입니다.
이 부분은 매우 세밀한 공정 작업이 필요한데 그에 대한 LG CNS만의 노하우가 있습니까?
답변

MOCVD 장비는 LED 공정 중 매우 중요한 공정입니다. Batch 작업을 위해 사전에 Wafer를 work center에 로딩해야 하는데 작업자에 의존한 수작업 로딩, Batch 작업을 위한 수작업 이재가 이슈가 됩니다. 수작업이 공정에 들어가면 Wafer 표면 오염/손상의 품질 문제가 발생하며, 장시간 작업에 따른 수작업 이재 오류 등이 발생하기 쉽습니다. 이에 LG CNS는 MOCVD 로딩센터를 개발/구축함으로써 수작업을 자동화하여 문제를 해결합니다.

Question 2 LED MOCVD 공정 중 수작업 이재에 대한 오류의 해결방안으로 MOCVD Wafer Loading Center를 언급하셨습니다. MOCVD Wafer Loading Center에 대해 자세히 알고 싶습니다.
답변

MOCVD Wafer Loading Center 는 수작업으로 하던 이재 공정을 베르누이 원리를 이용한 Air Floating Chuck을 이용, 비접촉 방식으로 이재함으로서 대상 표면에 접촉으로 발생할 수 있는 불량을 원천적으로 차단하였습니다. 또한, ROS(Remote Operation System) 센터를 구축함으로써 공정 내에 사람으로 인한 공정 불량 발생을 최소화합니다

Question 3 MOCVD Wafer Loading Center에 들어가는 설비는 무엇입니까?
답변

MOCVD Wafer Loading Center 설비

Dimension
W:2700mm
L:2280mm
H:1700mm
Speed
6 inch wafer:under 5min.
2 inch wafer:under 15min.
Main Characteristics
Loader부와 Wafer처리부의 분리
Lot Tracebillity assurance
비접촉 Loadign 방식
세부 기능 요소
구동 Robot
CST BCR
Wafer OCR
Vision Alignment
Bernoulli Picker
FFU(Hepa Filter)